| ●分類 |
ポリゴン加工および極細切削加工 |
| ●主要製品 |
半導体検査用プローブ |
|
 |
|
|
| カム式旋盤をポリゴン仕様に改良し、ＢＧＡタイプの半導体には不可欠な、先端クラウン形状の加工を合理化することができました。 |
| クラウンカット技術 |
 |
|
|
通常、先端クラウン形状の切削加工は、旋盤の主軸回転を一旦止めてフライスカットしておりましたが、当社は主軸を回転させながらカット加工をする為、精度5μにて低コスト化をはかれるようになりました。
|
| また、リードのピッチが益々狭くなっており、コンタクトプローブも細さの極限を求められております。極細切削加工の場合、周速度がほとんど「ゼロ」となる為、切削条件・芯出し・刃物等の高い技術が必要となります。当社はそれを満足し、量産に対応しております。 |
